全(quán)部(bù)分(fēn)類(lèi)
全(quán)自動(dòng)晶圆(yuán)翹曲(qū)應(yìng)力測量(liàng)儀 SM_i
專業用(yòng)于(yú)量(liàng)測晶圆(yuán)三(sān)維翹曲(qū)（Bow，Warp）、薄膜應(yìng)力（Stress）等參數的(de)晶圆(yuán)三(sān)維測量(liàng)系(xì)統，广泛應(yìng)用(yòng)于(yú)半導體(tǐ)晶圆(yuán)切(qiè)磨抛生(shēng)産監控、半導體(tǐ)薄膜制程工藝研發(fà)和(hé)監控
晶圆(yuán)翹曲(qū)應(yìng)力測量(liàng)儀 Stress Mapper
具備三(sān)維翹曲(qū)（平整度(dù)）及(jí)薄膜應(yìng)力的(de)檢測功能(néng)，适用(yòng)于(yú)半導體(tǐ)晶圆(yuán)生(shēng)産、半導體(tǐ)制程工藝开發(fà)、玻璃及(jí)陶瓷晶圆(yuán)生(shēng)産，尤其(qí)具有(yǒu)測量(liàng)整面(miàn)翹曲(qū)曲(qū)率分(fēn)布(bù)的(de)能(néng)力
晶圆(yuán)翹曲(qū)應(yìng)力測量(liàng)儀（桌(zhuō)面(miàn)式）
具備三(sān)維翹曲(qū)（平整度(dù)）及(jí)薄膜應(yìng)力的(de)檢測功能(néng)，适用(yòng)于(yú)半導體(tǐ)晶圆(yuán)生(shēng)産、半導體(tǐ)制程工藝开發(fà)、玻璃及(jí)陶瓷晶圆(yuán)生(shēng)産，尤其(qí)具有(yǒu)測量(liàng)整面(miàn)翹曲(qū)曲(qū)率分(fēn)布(bù)的(de)能(néng)力
總(zǒng)部(bù)：江蘇省(shěng)太倉市(shì)
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