全(quán)部(bù)分(fēn)類(lèi)
全(quán)自(zì)动晶圆(yuán)幾(jǐ)何形貌测量(liàng)系(xì)統 WT-i
具備晶圆(yuán)翹曲(qū)、厚度、微觀形貌、膜厚等幾(jǐ)何參數的(de)测量(liàng)功能(néng),廣泛應(yìng)用(yòng)于(yú)半导體(tǐ)襯底制造、晶圆(yuán)生(shēng)産、芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)制程工藝管(guǎn)控、晶圆(yuán)厚度分(fēn)揀、玻璃基闆、顯示面(miàn)闆、MEMS器件(jiàn)等制造工藝过(guò)程。模块(kuài)化(huà)集成(chéng)晶圆(yuán)翹曲(qū)、厚度、层(céng)厚、粗(cū)糙度、膜厚等测量(liàng)功能(néng),使用(yòng)一(yī)台(tái)量(liàng)测設備便可(kě)完成(chéng)THK、TTV、LTV、BOW、WARP、粗(cū)糙度Sa/Ra、层(céng)厚和(hé)膜厚等參數的(de)测量(liàng)。
晶圆(yuán)幾(jǐ)何形貌测量(liàng)系(xì)統(WT 系(xì)列)
具備晶圆(yuán)翹曲(qū)、厚度、微觀形貌、膜厚等幾(jǐ)何參數的(de)测量(liàng)功能(néng),廣泛應(yìng)用(yòng)于(yú)半导體(tǐ)襯底制造 、晶圆(yuán)生(shēng)産、芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)制程工藝管(guǎn)控、晶圆(yuán)厚度分(fēn)揀、玻璃基闆、顯示面(miàn)闆、MEMS器件(jiàn)等制造 工藝过(guò)程。模块(kuài)化(huà)集成(chéng)晶圆(yuán)翹曲(qū)、厚度、层(céng)厚、粗(cū)糙度、膜厚等测量(liàng)功能(néng),使用(yòng)一(yī)台(tái)量(liàng)测設備便 可(kě)完成(chéng)THK、TTV、LTV、BOW、WARP、粗(cū)糙度Sa/Ra、层(céng)厚和(hé)膜厚等參數的(de)测量(liàng)。
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