全(quán)部(bù)分(fēn)類(lèi)
半導體(tǐ)單晶双(shuāng)折射測量(liàng)儀 CSV-i
CSV200-i 是(shì)一(yī)款專業用(yòng)于(yú)各(gè)類(lèi)單晶材料双(shuāng)折射測量(liàng)的(de)高(gāo)精度(dù)設備，具備半導體(tǐ)晶圆(yuán)內(nèi)應(yìng)力的(de)定(dìng)量(liàng)測量(liàng)與(yǔ)生(shēng)産統計(jì)功能(néng)。搭配EFFM模块(kuài)，支持(chí)不同尺(chǐ)寸(cùn)晶圆(yuán)的(de)快(kuài)速自動(dòng)化(huà)測量(liàng)，适用(yòng)于(yú)從研發(fà)到(dào)量(liàng)産的(de)全(quán)流程質(zhì)量(liàng)管(guǎn)控。
TGV應(yìng)力顯微測量(liàng)儀
TGV150 應(yìng)力顯微測量(liàng)儀基于(yú)應(yìng)力双(shuāng)折射光(guāng)弹法(fǎ)原理(lǐ)，具備玻璃基闆及(jí)TGV微孔周邊(biān)應(yìng)力測量(liàng)功能(néng)，具有(yǒu)高(gāo)精度(dù)定(dìng)量(liàng)和(hé)高(gāo)分(fēn)辨率顯微測量(liàng)的(de)特(tè)點(diǎn)，能(néng)夠广泛應(yìng)用(yòng)于(yú)TGV玻璃基闆和(hé)玻璃晶圆(yuán)激光(guāng)改性(xìng)、蝕刻(kè)和(hé)CMP等制程的(de)工藝研發(fà)和(hé)質(zhì)量(liàng)评估。
激光(guāng)受激損耗超分(fēn)辨光(guāng)學(xué)顯微鏡(jìng)
Micro5000是(shì)一(yī)款基于(yú)激光(guāng)受激損耗（STED）原理(lǐ)的(de)超分(fēn)辨顯微鏡(jìng)，它(tā)通(tòng)过(guò)物(wù)理(lǐ)原理(lǐ)直接突破了(le)传統光(guāng)學(xué)顯微鏡(jìng)的(de)衍射极(jí)限，将空(kōng)間(jiān)分(fēn)辨率提升(shēng)至(zhì)幾(jǐ)十(shí)納米(mǐ)。它(tā)兼具高(gāo)分(fēn)辨率、活细(xì)胞兼容性(xìng)以(yǐ)及(jí)多(duō)維度(dù)分(fēn)析能(néng)力，是(shì)生(shēng)命科學(xué)、材料科學(xué)和(hé)藥物(wù)研發(fà)等領域進(jìn)行前(qián)沿研究的(de)強(qiáng)大(dà)工具
全(quán)自動(dòng)晶圆(yuán)內(nèi)應(yìng)力檢測儀 SV-i
具備晶圆(yuán)襯底全(quán)自動(dòng)內(nèi)應(yìng)力高(gāo)精度(dù)定(dìng)量(liàng)測量(liàng)和(hé)生(shēng)産統計(jì)功能(néng)
全(quán)自動(dòng)晶圆(yuán)翹曲(qū)應(yìng)力測量(liàng)儀 SM_i
專業用(yòng)于(yú)量(liàng)測晶圆(yuán)三(sān)維翹曲(qū)（Bow，Warp）、薄膜應(yìng)力（Stress）等參數的(de)晶圆(yuán)三(sān)維測量(liàng)系(xì)統，广泛應(yìng)用(yòng)于(yú)半導體(tǐ)晶圆(yuán)切(qiè)磨抛生(shēng)産監控、半導體(tǐ)薄膜制程工藝研發(fà)和(hé)監控
全(quán)自動(dòng)晶圆(yuán)幾(jǐ)何形貌測量(liàng)系(xì)統 WT-i
具備晶圆(yuán)翹曲(qū)、厚度(dù)、微觀形貌、膜厚等幾(jǐ)何參數的(de)測量(liàng)功能(néng)，广泛應(yìng)用(yòng)于(yú)半導體(tǐ)襯底制造、晶圆(yuán)生(shēng)産、芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)制程工藝管(guǎn)控、晶圆(yuán)厚度(dù)分(fēn)揀、玻璃基闆、顯示面(miàn)闆、MEMS器件(jiàn)等制造工藝过(guò)程。模块(kuài)化(huà)集成(chéng)晶圆(yuán)翹曲(qū)、厚度(dù)、层(céng)厚、粗(cū)糙度(dù)、膜厚等測量(liàng)功能(néng)，使用(yòng)一(yī)台(tái)量(liàng)測設備便可(kě)完成(chéng)THK、TTV、LTV、BOW、WARP、粗(cū)糙度(dù)Sa/Ra、层(céng)厚和(hé)膜厚等參數的(de)測量(liàng)。
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