采用(yòng)双(shuāng)白(bái)光(guāng)干(gàn)涉測量(liàng)模組系(xì)統架構：0.5x干(gàn)涉測量(liàng)模組實(shí)现大(dà)視场(chǎng)區(qū)域平面(miàn)度(dù)自動(dòng)測量(liàng)，同时(shí)兼容2.5x-50x干(gàn)涉物(wù)鏡(jìng)的(de)顯微干(gàn)涉測量(liàng)模組實(shí)现高(gāo)橫向分(fēn)辨率三(sān)維重(zhòng)構。 0.5x干(gàn)涉模組能(néng)夠自動(dòng)对(duì)焦調平，可(kě)以(yǐ)實(shí)现批量(liàng)自動(dòng)化(huà)區(qū)域平面(miàn)度(dù)干(gàn)涉測量(liàng)功能(néng)，能(néng)夠覆蓋從光(guāng)滑抛光(guāng)面(miàn)到(dào)台(tái)階(jiē)表(biǎo)面(miàn)的(de)各(gè)種(zhǒng)樣(yàng)品平面(miàn)度(dù)測量(liàng)。相比普通(tòng)白(bái)光(guāng)干(gàn)涉顯微鏡(jìng)，本設備具有(yǒu)單次(cì)測量(liàng)視场(chǎng)大(dà)，測量(liàng)12.8*12.8mm無需拼接的(de)优勢。

结合納米(mǐ)級白(bái)光(guāng)干(gàn)涉測量(liàng)，光(guāng)譜共(gòng)焦掃描和(hé)超景深图(tú)像融合三(sān)種(zhǒng)測量(liàng)模式于(yú)一(yī)體(tǐ)，具有(yǒu)极(jí)高(gāo)的(de)應(yìng)用(yòng)场(chǎng)景适應(yìng)性(xìng)

具備表(biǎo)面(miàn)三(sān)維微觀輪廓及(jí)粗(cū)糙度(dù)參數的(de)測量(liàng)功能(néng)，能(néng)夠覆蓋從超光(guāng)滑抛光(guāng)面(miàn)到(dào)機(jī)加工粗(cū)糙表(biǎo)面(miàn)的(de)各(gè)種(zhǒng)樣(yàng)品的(de)測量(liàng)

超景深顯微鏡(jìng)通(tòng)过(guò)超大(dà)景深成(chéng)像及(jí)鏡(jìng)头(tóu)多(duō)角(jiǎo)度(dù)旋轉(zhuǎn)可(kě)对(duì)樣(yàng)品進(jìn)行全(quán)方(fāng)位(wèi)的(de)檢測，集觀察、拍攝、測量(liàng)于(yú)一(yī)體(tǐ)，同时(shí)具備图(tú)像存儲，2D/3D形貌測量(liàng)等功能(néng)。广泛應(yìng)用(yòng)于(yú)3C電(diàn)子、半導體(tǐ)、元(yuán)器件(jiàn)、汽車産業、航空(kōng)航天、食品藥品、醫療器械、新(xīn)能(néng)源、锂電(diàn)池等諸多(duō)領域