2024檢測技術(shù)與(yǔ)半導體(tǐ)應(yìng)用(yòng)大(dà)会(huì)回(huí)顾：瑞霏面(miàn)向晶圆(yuán)制造的(de)量(liàng)測儀器方(fāng)案(àn)

2024年(nián)7月(yuè)11日(rì)到(dào)13日(rì)，在(zài)上海(hǎi)落(là)幕的(de)2024中(zhōng)國(guó)檢測技術(shù)與(yǔ)半導體(tǐ)應(yìng)用(yòng)大(dà)会(huì)上，瑞霏光(guāng)電(diàn)作(zuò)为領先(xiān)的(de)半導體(tǐ)檢測設備供應(yìng)商，在(zài)会(huì)上展(zhǎn)示了(le)最(zuì)新(xīn)的(de)檢測技術(shù)和(hé)産品。

本次(cì)大(dà)会(huì)彙聚了(le)500多(duō)名(míng)来(lái)自政(zhèng)府、學(xué)術(shù)界和(hé)企業界的(de)專業人(rén)士，深入(rù)探讨半導體(tǐ)材料、工藝控制、測试測量(liàng)分(fēn)析技術(shù)以(yǐ)及(jí)創新(xīn)和(hé)供應(yìng)鍊(liàn)合作(zuò)的(de)新(xīn)機(jī)遇。中(zhōng)國(guó)工程院(yuàn)院(yuàn)士庄松林(lín)、上海(hǎi)虹(hóng)橋(qiáo)國(guó)際中(zhōng)央商務(wù)區(qū)管(guǎn)委会(huì)副主(zhǔ)任李康弘、國(guó)家(jiā)集成(chéng)電(diàn)路(lù)創新(xīn)中(zhōng)心(xīn)副總(zǒng)经理(lǐ)沈曉良等行業人(rén)士在(zài)开幕式致(zhì)辭。

万(wàn)新(xīn)軍博士也(yě)在(zài)分(fēn)会(huì)報告环(huán)节(jié)作(zuò)了(le)分(fēn)享，介紹瑞霏光(guāng)電(diàn)目前(qián)面(miàn)向晶圆(yuán)微納制造的(de)量(liàng)測儀器方(fāng)案(àn)。

万(wàn)新(xīn)軍博士向庄松林(lín)院(yuàn)士介紹瑞霏光(guāng)電(diàn)檢測産品

瑞霏光(guāng)電(diàn)總(zǒng)经理(lǐ)万(wàn)新(xīn)軍與(yǔ)複旦大(dà)學(xué)微電(diàn)子學(xué)院(yuàn)教授、大(dà)会(huì)執行主(zhǔ)席盧紅(hóng)亮(liàng)交談

大(dà)会(huì)報告称，随着下遊客戶端庫存下降，年(nián)底市(shì)场(chǎng)顯示出(chū)複蘇迹象(xiàng)，預計(jì)封(fēng)測市(shì)场(chǎng)2024年(nián)将迎来(lái)反(fǎn)弹，年(nián)産業規模有(yǒu)望突破3300亿(yì)元(yuán)。

随着新(xīn)興領域如(rú)汽車電(diàn)子和(hé)人(rén)工智能(néng)的(de)快(kuài)速發(fà)展(zhǎn)，檢測的(de)精度(dù)、速度(dù)和(hé)更低(dī)成(chéng)本的(de)需求進(jìn)一(yī)步提高(gāo)，意(yì)味着半導體(tǐ)行業正(zhèng)迎来(lái)新(xīn)的(de)增长(cháng)機(jī)遇。智能(néng)化(huà)和(hé)自動(dòng)化(huà)的(de)檢測技術(shù)，结合人(rén)工智能(néng)算法(fǎ)，正(zhèng)在(zài)提高(gāo)檢測效率和(hé)準确性(xìng)。在(zài)光(guāng)學(xué)檢測技術(shù)深耕的(de)瑞霏光(guāng)電(diàn)，致(zhì)力于(yú)为半導體(tǐ)制造産業的(de)全(quán)环(huán)节(jié)，提供用(yòng)于(yú)質(zhì)量(liàng)控制的(de)量(liàng)測檢測方(fāng)案(àn)。

以(yǐ)下为万(wàn)新(xīn)軍博士所(suǒ)作(zuò)報告的(de)摘录(lù)：

半導體(tǐ)制造工藝流程中(zhōng)的(de)量(liàng)測及(jí)檢測需求

針(zhēn)对(duì)半導體(tǐ)制造，瑞霏光(guāng)電(diàn)自主(zhǔ)研發(fà)了(le)以(yǐ)下量(liàng)測系(xì)統，以(yǐ)滿足不同制造环(huán)节(jié)中(zhōng)的(de)量(liàng)測及(jí)檢測需求（點(diǎn)擊图(tú)片(piàn)可(kě)以(yǐ)跳轉(zhuǎn)到(dào)詳细(xì)的(de)産品介紹页(yè)，也(yě)可(kě)點(diǎn)擊“閱读(dú)原文(wén)”前(qián)往网(wǎng)站查看(kàn)）：

化(huà)合物(wù)晶圆(yuán)內(nèi)應(yìng)力成(chéng)像測量(liàng)系(xì)統SV200、SV200-i

晶圆(yuán)幾(jǐ)何參數測量(liàng)系(xì)統 WT200

瑞霏光(guāng)電(diàn) 晶圆(yuán)幾(jǐ)何參數測量(liàng)系(xì)統WS200

瑞霏光(guāng)電(diàn) 三(sān)維形貌測量(liàng)系(xì)統