瑞霏光(guāng)電(diàn)全(quán)自動(dòng)晶圆(yuán)薄膜應(yìng)力儀FAB廠(chǎng)验(yàn)收成(chéng)功，市(shì)场(chǎng)競争力再升(shēng)級

      近(jìn)日(rì)，蘇州瑞霏光(guāng)電(diàn)科技有(yǒu)限公司自主(zhǔ)研發(fà)的(de)"全(quán)自動(dòng)晶圆(yuán)翹曲(qū)/薄膜應(yìng)力測量(liàng)儀"（型号(hào) SM200_i）順利通(tòng)过(guò)國(guó)內(nèi)某半導體(tǐ)芯片(piàn)FAB廠(chǎng)的(de)嚴格測试與(yǔ)验(yàn)收，标(biāo)志着該設備已正(zhèng)式應(yìng)用(yòng)于(yú)客戶量(liàng)産線(xiàn)，为芯片(piàn)制造工藝質(zhì)量(liàng)管(guǎn)控提供可(kě)靠保障。

設備功能(néng)與(yǔ)價值

        在(zài)半導體(tǐ)制造过(guò)程中(zhōng)，晶圆(yuán)的(de)翹曲(qū)程度(dù)與(yǔ)薄膜應(yìng)力控制对(duì)産品良率具有(yǒu)關(guān)鍵影響。晶圆(yuán)若翹曲(qū)过(guò)大(dà)，会(huì)对(duì)晶圆(yuán)鍵合産生(shēng)极(jí)大(dà)破片(piàn)風(fēng)險，薄膜應(yìng)力控制不當，将導致(zhì)後(hòu)續芯片(piàn)性(xìng)能(néng)故障或(huò)産出(chū)良率下降等影響。晶圆(yuán)薄膜應(yìng)力測量(liàng)是(shì)薄膜質(zhì)量(liàng)和(hé)鍍膜工藝稳定(dìng)性(xìng)監控的(de)關(guān)鍵量(liàng)測指标(biāo)之(zhī)一(yī)。   

      瑞霏光(guāng)電(diàn) SM200_i 基于(yú)结構光(guāng)偏折法(fǎ)，适用(yòng)于(yú)多(duō)種(zhǒng)襯底（包(bāo)括不限于(yú)Si、SiC、GaAs、玻璃、藍(lán)寶(bǎo)石(dàn)等）的(de)鍍膜工藝監控,是(shì)專为有(yǒu)图(tú)形/無图(tú)形晶圆(yuán)在(zài)線(xiàn)檢測打(dǎ)造的(de)可(kě)靠手(shǒu)段(duàn)，可(kě)用(yòng)于(yú)薄膜應(yìng)力的(de)全(quán)檢或(huò)高(gāo)頻抽檢，也(yě)可(kě)用(yòng)于(yú)晶圆(yuán)来(lái)料翹曲(qū)抽檢。

      采用(yòng)獨特(tè)的(de)全(quán)口(kǒu)徑均勻采樣(yàng)技術(shù)，一(yī)次(cì)性(xìng)獲取(qǔ)整张(zhāng)晶圆(yuán)的(de)數據(jù)。專利化(huà)的(de)相位(wèi)偏折技術(shù)，可(kě)以(yǐ)更好(hǎo)的(de)重(zhòng)建晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)的(de)三(sān)維形貌，消除運動(dòng)、支撐等带(dài)来(lái)的(de)誤差，輕(qīng)松實(shí)现晶圆(yuán)的(de)測量(liàng)。相比同類(lèi)設備，還(huán)具有(yǒu)宽(kuān)光(guāng)譜适應(yìng)、超高(gāo)測量(liàng)效率，自動(dòng)校(xiào)準等优點(diǎn)，配備第(dì)三(sān)方(fāng)标(biāo)準片(piàn)，測量(liàng)準确，操作(zuò)簡便，长(cháng)期(qī)稳定(dìng)。

客戶認可(kě)，持(chí)續深耕

       本次(cì)客戶验(yàn)收期(qī)間(jiān)設備各(gè)項性(xìng)能(néng)指标(biāo)均通(tòng)过(guò)长(cháng)期(qī)嚴格验(yàn)證，每小时(shí)産出(chū)（WPH）不低(dī)于(yú)60片(piàn)，滿足量(liàng)産需求，期(qī)間(jiān)配合多(duō)家(jiā)知名(míng)鍍膜機(jī)廠(chǎng)开展(zhǎn)設備調试，包(bāo)括CVD\PVD\ALD等國(guó)內(nèi)外(wài)多(duō)種(zhǒng)鍍膜設備。

       此(cǐ)次(cì)設備成(chéng)功導入(rù)客戶産線(xiàn)，不僅验(yàn)證了(le)瑞霏光(guāng)電(diàn)産品的(de)可(kě)靠性(xìng)與(yǔ)實(shí)用(yòng)性(xìng)，也(yě)體(tǐ)现了(le)公司在(zài)客戶服(fú)務(wù)與(yǔ)技術(shù)支持(chí)方(fāng)面(miàn)的(de)專業能(néng)力。

瑞霏光(guāng)電(diàn)産品布(bù)局(jú)

        蘇州瑞霏光(guāng)電(diàn)科技有(yǒu)限公司專注高(gāo)精密光(guāng)學(xué)量(liàng)測設備産品的(de)研發(fà)、生(shēng)産和(hé)銷售，體(tǐ)系(xì)化(huà)布(bù)局(jú)半導體(tǐ)制程幾(jǐ)何和(hé)應(yìng)力量(liàng)測産品，包(bāo)括晶圆(yuán)幾(jǐ)何形貌測量(liàng)儀、晶圆(yuán)內(nèi)應(yìng)力檢測儀、晶圆(yuán)薄膜應(yìng)力測量(liàng)儀、晶圆(yuán)三(sān)維顯微輪廓儀等，已實(shí)现批量(liàng)生(shēng)産與(yǔ)头(tóu)部(bù)客戶交付，可(kě)广泛應(yìng)用(yòng)于(yú)半導體(tǐ)前(qián)端晶圆(yuán)制造和(hé)先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)領域。

我们携手(shǒu)展(zhǎn)望未来(lái)

      感(gǎn)谢客戶夥伴的(de)關(guān)注與(yǔ)支持(chí)，瑞霏光(guāng)電(diàn)将繼續秉持(chí)“光(guāng)學(xué)無界，探索無限”的(de)理(lǐ)念，與(yǔ)産業夥伴携手(shǒu)前(qián)行，共(gòng)創高(gāo)精制造新(xīn)未来(lái)！